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| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | TW200509322 | 陶瓷基板之非接触式包覆封装制程 | 2005.03.01 | 本发明系揭露一种陶瓷基板之非接触式包覆封装制程。上述的陶瓷基板之非接触式包覆封装制程可藉由使用一承载 |
| 2 | TWI265765 | 影像感测器模组之基座及该模组之形成方法 | 2006.11.01 | 本发明揭露一影像感测器模组之基座及该模组之形成方法。此影像感测器基座包含一罩扣总成与一基座总成。此基 |
| 3 | CN1855449A | 影像传感器模块的基座及该模块的形成方法 | 2006.11.01 | 本发明揭露一种影像传感器模块的基座及该模块的形成方法，此影像传感器基座包含一罩扣总成与一基座总成，此 |
| 4 | TW200603713 | 影像感测器模组之基座及该模组之形成方法 | 2006.01.16 | 本发明揭露一影像感测器模组之基座及该模组之形成方法。此影像感测器基座包含一罩扣总成与一基座总成。此基 |
| 5 | TWI236738 | 陶瓷基板之非接触式包覆封装制程 | 2005.07.21 | 本发明系揭露一种陶瓷基板之非接触式包覆封装制程。上述的陶瓷基板之非接触式包覆封装制程可藉由使用一承载 |
| 6 | TW200503174 | 影像感测晶片封装制程 | 2005.01.16 | 本发明系揭露一种影像感测晶片封装制程。上述的影像感测晶片封装制程主要是使用塑封制程来密封影像感测晶片 |
| 7 | TW200421566 | 塑胶型单晶气室晶片封装结构及其方法 | 2004.10.16 | 本发明之导线架结构包含：一第一基底、一第二基底与一介电薄膜；第二基底系与第一基底相互分离且两者间具有 |
| 8 | TWI220779 | 塑胶型单晶气室晶片封装结构及其方法 | 2004.09.01 | 本发明之导线架结构包含：一第一基底、一第二基底与一介电薄膜；第二基底系与第一基底相互分离且两者间具有 |
| 9 | TWI220777 | 影像感测晶片封装制程 | 2004.09.01 | 本发明系揭露一种影像感测晶片封装制程。上述的影像感测晶片封装制程主要是使用塑封制程来密封影像感测晶片 |
| 10 | TW581322 | 堆叠式模组封装之结构 | 2004.03.21 | 本创作系关于一种堆叠式模组封装之结构，主要系于一陶瓷基板上对称设置有数个支撑柱，晶片及被动电子元件( |
| 11 | TW522535 | 单晶气室型晶片封装方法 | 2003.03.01 | 本发明系关于一种单晶气室型晶片封装方法，主要系于陶瓷或环氧树脂基板上以矩阵形式构成多组连接线路后，随 |
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